韓國ＬＥＤ芯片制造商首爾半導體日前在滬宣布，已領先競爭對手，成功研發并將量產晶圓級Ｗｉｃｏｐ ＬＥＤ。未來，這一新概念將運用在照明、汽車及ＩＴ部件的ＬＥＤ光源市場。

　　據悉，新世代Ｗｉｃｏｐ芯片舍棄許多傳統封裝零件，包括導線架、金線等，因此廠商不再需某些重要封裝設備，如固晶機跟打線機等。

　　首爾半導體代表理事李貞勛表示，首爾半導體已取得Ｗｉｃｏｐ相關全球專利，此無封裝芯片設計的商業化，將沖擊ＬＥＤ封裝投資比例偏高的封裝廠。“創新的超小型、高效率ＬＥＤ技術Ｗｉｃｏｐ的開發，將給今后ＬＥＤ產業帶來巨大變化。目前，首爾半導體已構建數百個以上與Ｗｉｃｏｐ相關的全球專利組件，并將關注模仿相關技術產品的動向。”